シリコンフォトニクスへのアプローチ

ASICと光電変換回路（OE）の実装手段の変遷。左のプラグ接続から中央のオンボードオプティクス（OBO）、右のコパッケージオプティクス（CPO）へと変化してきた［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）