シリコンダイを直接水冷する次世代放熱技術の実力 3種類の放熱構造で熱抵抗を測定した結果[クリックで拡大] 出所:TSMC(Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan