シリコンダイを直接水冷する次世代放熱技術の実力

講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D（チップレットと3次元集積に向けたTSMCのパッケージング技術）」のアウトライン。前々回から3番目のパート「New Heterogeneous Integrations」の講演部分を説明している［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）