シリコンダイを直接水冷する「SoIC」向けの放熱技術 放熱用シリコンダイによる水冷の概要。放熱用シリコンダイの表面に細長い柱(ピラー)のアレイ、あるいは溝(トレンチ)のアレイを形成し、冷却水を流す[クリックで拡大] 出所:TSMC(2021 VLSI Technology Symposiumの講演「Ultra High Power Cooling Solution for 3D-ICs」(講演番号JFS1-4)のスライドから) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan