3次元積層モジュール「SoIC」の高性能化を支援する高放熱技術

放熱用シリコンダイによる水冷の概要。放熱用シリコンダイの表面に細長い柱（ピラー）のアレイ、あるいは溝（トレンチ）のアレイを形成し、冷却水を流す［クリックで拡大］ 出所：TSMC（2021 VLSI Technology Symposiumの講演「Ultra High Power Cooling Solution for 3D-ICs」（講演番号JFS1-4）のスライドから）