3次元集積化技術「SoIC」の開発ロードマップ

「CoW（Chip on Wafer）」のハイブリッド接合。左は接合部の断面観察像。電極の接続ピッチは0.9μmと短い。右は1000サイクルの温度サイクル試験の前後で接合鎖の抵抗値を測定した結果［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）