シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」

「CoW（Chip on Wafer）」と「WoW（Wafer on Wafer）」の開発状況。下側の断面構造図は左がWoW［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）