シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」

「SoIC」を「InFO（InFO PoP）」と組み合わせたモバイル向けパッケージの例。中央の図面は断面構造。下側が「SoIC」技術によって2枚のシリコンダイを積層したASIC（チップレット）とRDL（再配線層）の「InFO」、上側がPoP構造のDRAMパッケージ［クリックで拡大］ 出所：TSMC（2020年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース「Advanced 3D System Integration Technologies」のスライドから）