Siインターポーザを樹脂基板に変更した低コスト版の「CoWoS」

「CoWoS_L（Local Silicon Interconnect ＋ RDL Inerposer）」の構造例。左はレイアウトと「シリコンブリッジ（LSI：Local Silicon Interconnect）」の位置（点線部分）。ASICとHBMの接続にシリコンブリッジを利用する。右は断面構造例［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）