Siインターポーザを樹脂基板に変更した低コスト版の「CoWoS」

TSMCが提供している先進パッケージング技術「3DFabric」と「CoWoS」の分類（右下の緑色の線で囲んだ部分）［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）、緑色の線は筆者が記入したもの