半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い？ 〜「日本人特有の気質」が生み出す競争力

図10：前工程のテクノロジー・ノードと後工程のプロセスルールの差およびパッケージの付加価値［クリックで拡大］ 出所：Yole 2020年 、IMAPS Device Packaging Conference