「CoWoS」の標準アーキテクチャが顧客による開発期間を短縮

SoCとHBMを混載する「CoWoS_S」の構成を標準化した「CoWoS_S STAR」の概要［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）