「CoWoS」の標準アーキテクチャが顧客による開発期間を短縮

広帯域メモリモジュール「HBM」の進化（横軸）と、対応する「CoWoS_S」の消費電力、速度、メモリ帯域の推移（縦軸）［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）