「CoWoS」の標準アーキテクチャが顧客による開発期間を短縮 「CoWoS_S」とフリップチップでCPI(Chip Package Interaction)ストレスを比較。Siインターポーザが熱歪みを緩和するので、「CoWoS_S」のCPIストレス(相対値)はフリップチップに比べて0.4と小さくなる[クリックで拡大] 出所:TSMC(Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan