10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」（後編）

「CoWoS_S」（従来の「CoWoS」）の開発ロードマップ［クリックで拡大］ 出所：TSMC（2020年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース「Advanced 3D System Integration Technologies」のスライドから）