10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」（後編）

第5世代の「CoWoS_S」（従来の「CoWoS」）を支える要素技術［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）