10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(後編) 第5世代の「CoWoS_S」(従来の「CoWoS」)を支える要素技術[クリックで拡大] 出所:TSMC(Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan