10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」（後編）

「CoWoS_S」（従来の「CoWoS」）の進化。2011年の第1世代から、2021年の第5世代まで改良を重ねた。2023年には次世代の「CoWoS_S」を開発する［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）