ウエハースケールの超巨大プロセッサを実現した「InFO」技術

フリップチップ技術によるマルチチップモジュール（MCM）と「InFO_SoW」の比較［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）