ウエハースケールの超巨大プロセッサを実現した「InFO」技術

「InFO_SoW」技術の特長（上）と構造（左下）、開発例（右下）［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）