「InFO」構造を積層したミリ波帯域用高性能パッケージ 「InFO_SoIS」の構造図(左)と試作例(右)[クリックで拡大] 出所:TSMC(Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan