「InFO」構造を積層したミリ波帯域用高性能パッケージ

超高性能コンピューティング向けの「InFO」改良技術。左は超高周波（ミリ波）信号に対応した「InFO_SoIS（System on Integrated Substrate）」の断面構造図。右はウエハー規模のモジュールに数多くのチップを並べた「InFO_SoW（System on Wafer）」の実装例（概念図）［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）