「InFO」技術を低コストの高性能コンピューティング（HPC）に応用

「InFO_oS」の開発例（初代品と思われる）。左上はパッケージを上から見たところ。2枚のシリコンダイ（チップレット）をまとめたネットワークスイッチ。左下は断面構造の観察像。右はネットワークスイッチ・モジュールの全体像［クリックで拡大］ 出所：TSMC（2020年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース「Advanced 3D System Integration Technologies」のスライドから）