「InFO」技術を低コストの高性能コンピューティング（HPC）に応用

TSMCの最先端パッケージング技術とその進化。横軸は時間、縦軸は相互接続の密度とパッケージの大きさ。左下が「InFO」の派生品［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）