モバイル向け小型薄型パッケージ「InFO」が進化

InFO PoPとInFO_B、FCCSPの概略。下の表はInFO_BとFCCSPの比較（外形寸法はいずれも14mm角）［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）