モバイル向け小型薄型パッケージ「InFO」が進化

TSMCの最先端パッケージング技術とその進化。横軸は時間、縦軸は相互接続の密度とパッケージの大きさ［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）