TSMCが日本に新工場を建設! 最大の問題は技術者の確保と育成 図3:ソニーのCMOSイメージセンサー[クリックで拡大] 出所:Chih Hang Tung, TSMC, “3D Integration for More Moore and More than Moore”, VLSI 2019, Short Course. 記事に戻る 湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan