システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術

「CMOS」から「CSYS（Complementary Systems, SoCs and Chiplets integration）」へ。チップレットと3次元集積技術によってムーアの法則を延命する（More Moore）、あるいはムーアの法則を超える（More-than-Moore）［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）