チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引

TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術「3D Fabric」の概要。左がフロントエンド（SoIC）。右がバックエンド（InFOとCoWoS）［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）