「システム・製造協調最適化（STCO）」の実現技術（後編）

チップレット化と2.5次元集積の概念。微細化が難しいビデオコーデック、入出力、アナログの回路ブロックは別のシリコンに分割し、安価な28nm世代（N28）のプロセス技術で製造する［クリックで拡大］ 出所：imec（2018年2月に開催された国際学会「SPIE Advanced Lithography」でimecが発表した論文「imec N7, N5 and beyond: DTCO, STCO and EUV insertion strategy to maintain affordable scaling trend」から）