2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題（後編）

ブロックするトラック数を変えて試作した多層配線構造のレイアウトと断面の電子顕微鏡観察像。左端はブロックしたM2のトラック数。上から3トラック、2トラック、1トラックである。中央と右端は配線構造の断面観察像。それぞれ、左端のブロック数に対応している。中央はM2に平行で、M3とM1を横切る方向の断面。右端はM3とM1に平行で、M2を横切る方向の断面。断面画像中の黄色い数値はスーパービア各部の寸法［クリックで拡大］ 出所：imec（IEDM 2020の発表論文「Supervia Process Integration and Reliability Compared to Stacked Vias Using Barrierless Ruthenium」（論文番号20.5））