2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題（後編）

3nm世代を想定した第1層（M1）から第3層（M3）までの多層配線構造とリソグラフィ技術（再掲）。配線層とビア電極の金属はルテニウム（Ru）。左図は第2層（M2）を横切る方向の断面構造。右図はM1およびM3を横切る方向の断面構造［クリックで拡大］ 出所：imec（IEDM 2020の発表論文「Supervia Process Integration and Reliability Compared to Stacked Vias Using Barrierless Ruthenium」（論文番号20.5））