低抵抗の樹脂電極タイプMLCCを独自構造で実現、TDK

左＝基板たわみによるMLCCへの応力のシミュレーション図。SNシリーズは、応力が集中する箇所へ樹脂層を集中的に塗布することで、応力を緩和している ／ 右＝一般的なMLCC、従来の樹脂電極タイプMLCC、CNシリーズそれぞれの基板たわみ試験結果内容　出典：TDK