多層配線のビア抵抗を大幅に低減する「スーパービア」

銅（Cu）とコバルト（Co）、ルテニウム（Ru）でそれぞれ、M1とM3を接続するスーパービアを試作した結果。上の表はバリアとライナー、配線の金属と成膜方法。下の写真はEDS装置と電子顕微鏡を併用して観察した断面画像。出典：imec（IEDM 2019の発表論文「Three-Layer BEOL Process Integration with Supervia and Self-Aligned-Block Options for the 3nm node」（論文番号19.3）） （クリックで拡大）