ルテニウム(Ru)で3層の多層配線を試作したときの断面を電子顕微鏡で観察した画像。断面の方向はM2(第2層)を横切るとともに、M1(第1層)とM3(第3層)に平行な方向である。配線ピッチはM1とM3が36nm、M2が21nm、ビア(V)の直径はV1(M1とM2を結ぶビア)が12.9nm、V2(M2とM3を結ぶビア)が16.3nm〜45.3nm。出典:imec(IEDM 2019の発表論文「Three-Layer BEOL Process Integration with Supervia and Self-Aligned-Block Options for the 3nm node」(論文番号19.3)) (クリックで拡大)