CMOS多層配線の高密度化を支えるビア電極の微細化

配線層を銅（Cu）、ビア電極（黄色の部分）を高融点金属で形成する多層配線の断面構造図。出典：imec（IEDM 2020の発表論文「Inflection points in interconnect research and trends for 2nm and beyond in order to solve the RC bottleneck」（論文番号32.2）） （クリックで拡大）