RISC-VベースのCPUが続々、シリコン市場参入の障壁を下げる 図5:TSMCの16nmプロセスで製造されたチップの、RISC-VコアとArmコアの面積を比較する 出典:テカナリエレポート(クリックで拡大) 記事に戻る 清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan