3nm以降のCMOSロジックを支える多層配線技術

チュートリアル講演「Innovative technology elements to enable CMOS scaling in 3nm and beyond - device architectures, parasitics and materials（CMOSを3nm以下に微細化する要素技術-デバイスアーキテクチャと寄生素子、材料）」のアウトライン。講演スライド全体から筆者が作成したもの。今回から、「次世代の多層配線（BEOL）技術」の講演パートを紹介する（クリックで拡大）

チュートリアル講演「Innovative technology elements to enable CMOS scaling in 3nm and beyond - device architectures, parasitics and materials（CMOSを3nm以下に微細化する要素技術-デバイスアーキテクチャと寄生素子、材料）」のアウトライン。講演スライド全体から筆者が作成したもの。今回から、「次世代の多層配線（BEOL）技術」の講演パートを紹介する（クリックで拡大）