電源供給配線網（PDN）をシリコンダイの裏面に配置して電源をさらに安定化

電源供給配線網（PDN：Power Delivery Network）のレイアウト。左上（a）は従来のレイアウト。全ての電源配線が多層金属配線層に含まれる。左下（b）は基本セルに埋め込み電源/接地配線（BPR）を導入したレイアウト。右（c）はBPRを導入するとともに、PDNをシリコンダイの裏面側に形成したレイアウト。出典：Arm ResearchとUniversity of Texas at Austin、imecが共同で2019年12月に国際学会IEDMで発表した論文「Buried Power Rails and Back-side Power Grids: Arm CPU Power Delivery Design Beyond 5nm」（論文番号19.1） （クリックで拡大）

電源供給配線網（PDN：Power Delivery Network）のレイアウト。左上（a）は従来のレイアウト。全ての電源配線が多層金属配線層に含まれる。左下（b）は基本セルに埋め込み電源/接地配線（BPR）を導入したレイアウト。右（c）はBPRを導入するとともに、PDNをシリコンダイの裏面側に形成したレイアウト。出典：Arm ResearchとUniversity of Texas at Austin、imecが共同で2019年12月に国際学会IEDMで発表した論文「Buried Power Rails and Back-side Power Grids: Arm CPU Power Delivery Design Beyond 5nm」（論文番号19.1） （クリックで拡大）