電源/接地線の埋め込みで回路ブロックの電圧降下を半分以下に低減

電源／接地配線を基板側に埋め込む技術（BPR：Buried Power Rails）を採用したCMOSロジック基本セルの断面構造。BPRに電源を供給する構造（白い矢印の部分）が必要となる。出典：imec（IEDM2020のチュートリアル講演「Innovative technology elements to enable CMOS scaling in 3nm and beyond - device architectures, parasitics and materials」の配布資料）

電源／接地配線を基板側に埋め込む技術（BPR：Buried Power Rails）を採用したCMOSロジック基本セルの断面構造。BPRに電源を供給する構造（白い矢印の部分）が必要となる。出典：imec（IEDM2020のチュートリアル講演「Innovative technology elements to enable CMOS scaling in 3nm and beyond - device architectures, parasitics and materials」の配布資料）