“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか? 投資合戦が行き着く先は? 図7:四半期毎の各種ASICの出荷個数(〜2021年Q1) 出典:WSTSのデータを基に筆者作成(クリックで拡大) 記事に戻る 湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan