Samsungが次世代2.5D実装技術「I-Cube4」を発表 「I-Cube4」の構造。インターポーザー上に、1個のロジックダイと4個のHBMダイを積層している 出典:Samsung Electronics(クリックで拡大) 記事に戻る 村尾麻悠子,EE Times Japan