ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術

図21：3D System Integrationの未来展望 出典：C.Fenouillet-Beranger (CEA Leti), “3D sequential integration: Opportunities, Breakthrough and Challenges”, IEDM2020, SC1（クリックで拡大）