ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術

図19：TSMCのモバイル用3DSI（3D System Integration） 出典：KC Yee (TSMC), “Advanced 3D System Integration Technologies”, IEDM2020, SC1（クリックで拡大）