ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術

図18：TSMCにおけるチップレットの発表 出典：KC Yee (TSMC), “Advanced 3D System Integration Technologies”, IEDM2020, SC1（クリックで拡大）