ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術

図16：Intelの3次元パッケージ（EMIB、Foveros、Co-EMIB） 出典：Ravi Mahajan (Intel), “Advanced Packaging Technologies for Heterogeneous Integration (HI)”, IEDM2020, Tutorial2.（クリックで拡大）