ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術

図13：HBM（High Bandwidth Memory）を配置したSoC 出典：Greg Yeric, arm community, “Three Dimensions in 3DIC - Part I”, April 2, 2018（クリックで拡大）