ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術

図8：スケーリングとチップコストの増大 出典：Samuel Naffziger (AMD), “Chiplet Meets The Real World -- Benefits and Limits of Chiplet Designs ”, VLSI2020, Short Course 2-1.（クリックで拡大）