ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術 図5:AI半導体の種類の変化(予測) 出典:McKinsey(クリックで拡大) 記事に戻る 湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan