ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術 図3:AI半導体市場の推移(2019年以降は予測値) 出典:Artificial Intelligence Chip Market(クリックで拡大) 記事に戻る 湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan