ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術

図1（再掲）：チップレットとは何か？ 出典：SE-Ho You (Samsung), “From Package-Level to Wafer-Level Integration”, IEDM2020, SC1（クリックで拡大）